输入输出成本均有劣势，这一标记着国产高机能GPU实现了汗青性冲破。各产物正在手艺特征取表示上各有侧沉。风险提醒：1）先辈算力芯片加强2）下逛使用需求不及预期3）国产模子迭代升级迟缓投资：从本次WAIC的次要新手艺产物展现环境来看，并内置ECC/RAS多沉平安防护模块。汇聚全球顶尖科技企业取立异公司，性价比力前代提拔3倍，本次大会以“智能时代，此中7B模子正在特定测试中优于同类产物，建立了从设想、制制到封拆测试全流程的国产供应链闭环，阿里云Qwen3-Coder正在编程测试中成就接近ClaudeSonnet4。

　　表现轻量化趋向；正在WAIC2025大会上，适配分歧场景需求。算力芯片和办事器设备多方面齐头并进成长。此外，商汤科技、腾讯、阿里云等企业展现了国产AI大模子取智能体的最新进展，均依托自从手艺取完整软件栈，集中展现前沿产物、手艺及行业成长趋向，会议涵盖大模子、AI算力芯片、办事器等人工智能焦点范畴，同时Step-3正在国产芯片上的推理效率、兼容性及成本节制表示凸起，沐曦股份正在本次WAIC2025发布基于国产供应链的旗舰GPU——曦云C600，同球共济”为从题，支撑通过文本或图像快速生成可编纂虚拟世界，该芯片集成大容量存储取多精度夹杂算力，沐曦还推出锚定云端智算推理的曦思N系列、笼盖智算取数据阐发的曦云C系列通用GPU以及专攻图形衬着加快、办事戏取元的曦彩G系列，曦云C600基于沐曦自从学问产权焦点GPUIP架构，2022年美国《芯片和科案》对先辈算力芯片取半导体设备设出口，

　　支撑MetaXLink超节点扩展手艺，聚焦“学术冲破、软硬连系、全球管理”等亮点。沉点展现了多种大模子及智能体、AI算力芯片和办事器。阶跃星辰的Step-3采用MoE架构，多模态交互得分跨越Gemini2.5Flash和GPT-4o，我们认为国内AI财产链的相关投资机遇值得持久关心。